π-TFSK时频调制信号状态迁移的分析

本文主要对π－ＴＦＳＫ时频调制信号的状态迁移进行分析。首先，从数学模型出发，对π－ＴＦＳＫ时频调制信号的状态进行分析；然后，推出了该信号的状态迁移图；最后求出了π－ＴＦＳＫ时频调制信号的状态迁移矩阵。     

基于VPM的教练机三维协同设计技术应用研究

随着CAD技术的发展,教练机的设计方式和设计手段发生了巨大变化.本文探讨了基于ENOVIA VPM平台应用CATIA软件三维协同设计技术,分析了教练机三维协同设计相关技术,着重介绍了三维协同设计技术在教练机设计中的应用.     

一种新颖的基于总能量守恒的化学平衡流算法

在推进剂燃烧的建模上,传统的热力计算方法一般基于总焓守恒求解定压绝热燃烧温度和平衡组分,不能考虑壁面传热;在燃气流动的建模上,通常采用的冻结流模型认为本地的组分及热物理性质与燃烧室瞬时一致,忽略了这些参数因来流气体与本网格滞留气体掺混带来的随时间的缓变效应。提出了一种新颖的可以考虑壁面传热的基于总能量守恒的化学平衡流计算方法,运用Fortran2008语言,采用面向对象编程方法建立了化学平衡流燃气发生器管道的模块化仿真模型,并将该模型应用到一个包含42个组件的涡轮试验台气路系统的建模与仿真中。与早期模型仿真结果及试验数据的对比发现,新模型的仿真结果有一定改进,更加接近试验数据。     

多星多普勒频率变化率无源定位方法

针对多星时差频差定位系统时/频同步要求高、多星测向定位系统复杂等问题,提出一种多星多普勒频率变化率的无源定位体制,每颗卫星仅需单个接收天线和通道,且多星之间无需高精度时/频同步.针对定位观测量与辐射源位置的高度非线性,提出一种基于多普勒频率的多假设非线性最小二乘(M H-NLS)无源定位算法.理论推导了定位估计的克拉美-罗下限(CRLB),基于定位误差的几何分布(GDOP)分析了多星构型对定位误差的影响.计算机仿真分析表明,基于多普勒频率变化率的M H-NLS算法得到的定位误差能够达到CRLB.     

内外分区空间统一精度场建立方法研究

针对内外分区空间内结构和设备安装的数字化测量需求,研究内外参考点之间的关联技术,构建与外测量精度场相统一的内测量精度场。对于内外空间不同的开口数,利用多测点定位法、二测点和水平仪单站位定位法、二测点和水平仪双站位定位法等方法建立内精度场,实现与外精度场的统一。以某型设备为例进行试验表明,利用内外精度场测量同一检测点进行比较,测量的最大不一致误差为0.14 mm,证明构建模式可行、简单、可靠。     

阵风载荷减缓系统故障分析

阵风引起的额外载荷会引起飞机结构疲劳,降低结构使用寿命。采用非定常气动力有理函数拟合方法建立时域状态空间下的动力学系统,设计了阵风载荷减缓系统。研究了阵风载荷减缓系统3种典型故障模式(副翼偏转饱和、舵机卡死、副翼偏转延时)的力学建模方法,并对机翼在阵风减缓系统故障模式下的阵风响应进行分析。仿真结果表明,3种故障模式均不利于阵风载荷减缓系统对阵风载荷的减缓,对于一些特定情况,故障模式下的阵风载荷减缓系统不仅不能减缓阵风载荷,还会带来由副翼偏转不当引起的额外负载。     

基于labview的冷弯型钢机组力学性能测量系统

根据冷弯型钢机组的实际条件,利用传感器电测法来测量冷弯型钢机组的力能参数系统,以建立对机组的轧制力、主轴扭矩及转速的实时状态监控.同时实现机组运行时轧制力、主轴扭矩及转速这三部分力能信息的显示和存储,以供调出分析系统性能之用,甚至可以用来进行机械的故障诊断.将物理信号转化为电信号利于传输和数据处理,与虚拟仪器的软件部分...     

表面组装生产线的最优配置

在电子产品高速发展的时代,表面组装行业显得尤为重要,表面组装生产线的配置情况与产品的生产效率息息相关。在对表面组装生产线进行配置时需要考虑到诸多因素,包括设备的类型、组线方式及采用的工作方式等。要想实现高效生产就必须对这些因素进行系统的优化配置。     

一种用于液晶曝光中的激光检测系统

介绍了一种非接触式激光检测系统，可用于检测液晶曝光中液晶模板与基板之间的间隙，给出了该种系统的测量原理、硬件系统、信号处理方法、测量结果、分辨力和误差分析，并指出了这种测量系统的应用。     

循环电载荷下大功率LED金引线疲劳断裂寿命预测

随着大功率发光二极管（LED）在照明领域的普及与广泛应用,可靠性逐渐成为研究的重点。大功率LED封装器件中金引线疲劳断裂失效一直是制约其可靠性的重要因素。通过针对大功率LED封装器件中的金引线力学仿真与功率循环试验相结合的方法,首先确定循环电载荷条件下该型LED的主要失效原因为金引线疲劳断裂,其次提出基于电流加速模型的加速因子提取方法和基于应变幅值的Coffin-Manson解析寿命预测方法,最终完成对LED金引线疲劳断裂寿命的预测和试验验证。研究结果表明:所提方法具有较高的寿命预测精度,可以满足大功率LED封装器件可靠性快速、准确评估的要求。